DANA S-CO2 微創分段激光脫癦

原理：

DANA S-CO2 微創分段激光投射點範圍細緻，可精確地處理微細皮膚組織。準確調節激光深度，安全可靠，減低一般手術有機會引致疤痕、色素沉澱等風險。

療程康復期短，治療過程不會引致出血，脫癦傷口結痂會在療程後約 7-10 日隨著角質層自然脫落。

能量安全釋放於皮膚表面，DANA S-CO2 微創分段激光能夠準確地針對性去除癦痣上的黑色素細胞，在無須進行手術的情況下，已可有效脫除癦痣。

DANA S-CO2 微創分段激光所做成的傷口微細，癒合情況及效果均較傳統方法理想，配合 PMCI 消炎護理，傷癒後有如暗瘡痊癒後的淡印一般。

療程後，有什麼需要注意的嗎？

DANA S-CO2 微創分段激光 療程後的復原非常快速而直接。在最初的幾天，您可能會感到輕微的刺激，並有少許發紅和輕度腫脹。

療程會令皮膚結痂嗎？過程痛不痛呢？

療程之後會輕微結痂，最終會自行脫落。該處的皮膚可能會較深色，隨後逐漸變淡。由於療程前會先搽好麻醉，此外產品中亦有麻藥配方，能夠將不適感減到最低。

特點：

• 精確把癦痣組織除去，特別適用於面部位置
• 留下疤痕的機會輕微
• 過程安全快捷