DANA S-CO2 微創分段激光脫癦

原理:

DANA S-CO2 微創分段激光投射點範圍細緻,可精確地處理微細皮膚組織。準確調節激光深度,安全可靠,減低一般手術有機會引致疤痕、色素沉澱等風險。

療程康復期短,治療過程不會引致出血,脫癦傷口結痂會在療程後約 7-10 日隨著角質層自然脫落。

能量安全釋放於皮膚表面,DANA S-CO2 微創分段激光能夠準確地針對性去除癦痣上的黑色素細胞,在無須進行手術的情況下,已可有效脫除癦痣。

DANA S-CO2 微創分段激光所做成的傷口微細,癒合情況及效果均較傳統方法理想,配合 PMCI 消炎護理,傷癒後有如暗瘡痊癒後的淡印一般。

療程後,有什麼需要注意的嗎?

DANA S-CO2 微創分段激光 療程後的復原非常快速而直接。在最初的幾天,您可能會感到輕微的刺激,並有少許發紅和輕度腫脹。

療程會令皮膚結痂嗎?過程痛不痛呢?

療程之後會輕微結痂,最終會自行脫落。該處的皮膚可能會較深色,隨後逐漸變淡。由於療程前會先搽好麻醉,此外產品中亦有麻藥配方,能夠將不適感減到最低。

特點:

  • 精確把癦痣組織除去,特別適用於面部位置
  • 留下疤痕的機會輕微
  • 過程安全快捷

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