原理:
凹凸洞是由暗瘡所引致的發炎反應,因破壞皮膚組織後引致疤痕增生,而往下拉扯的疤痕組織會連接至皮下脂肪和筋膜層,形成萎縮性凹洞。。
DANA S-CO2 分段激光(Fractional CO2 Laser)是換膚緊膚科技,採用高能量可穿透性的波長 10600nm 二氧化碳激光,配合分段式激光技術,利用點陣式的能量輸出打入皮膚底層,讓皮膚及疤痕組織極速蒸發,並刺激皮膚組織及膠原蛋白再生與重組,有效撫平凹凸洞,暗瘡疤痕,以及改善粗大毛孔。
DANA S-CO2 二氧化碳分段激光特設Dream Pulse系統,有別於市面上其他同類激光。其獨有Ultra Pulse模式能提供更廣闊之脈寬選擇,使療程更精準,以減少破壞週邊皮膚組織。
同時,DANA S-CO2保留了傳統二氧化碳激光之優點,適用於磨皮、切割或氣化如皮膚疣、汗管瘤等皮膚病變組織。
療程後,有什麼需要注意的嗎?
DANA S-CO2 微創分段激光 療程後的復原非常快速而直接。在最初的幾天,您可能會感到輕微的刺激,並有少許發紅和輕度腫脹。
療程會令皮膚結痂嗎?過程痛不痛呢?
療程之後會輕微結痂,最終會自行脫落。該處的皮膚可能會較深色,隨後逐漸變淡。由於療程前會先搽好麻醉,此外產品中亦有麻藥配方,能夠將不適感減到最低。
應該多久進行一次 DANA S-CO2 微創分段激光 療程?
建議每4-6星期進行一次,在無明顯傷口的治療下,讓肌膚逐漸回復細緻嫩白、平滑無暇。
特點: