DANA S-CO2 分段激光撫平凹凸洞

原理：

凹凸洞是由暗瘡所引致的發炎反應，因破壞皮膚組織後引致疤痕增生，而往下拉扯的疤痕組織會連接至皮下脂肪和筋膜層，形成萎縮性凹洞。。

DANA S-CO2 分段激光（Fractional CO2 Laser）是換膚緊膚科技，採用高能量可穿透性的波長 10600nm 二氧化碳激光，配合分段式激光技術，利用點陣式的能量輸出打入皮膚底層，讓皮膚及疤痕組織極速蒸發，並刺激皮膚組織及膠原蛋白再生與重組，有效撫平凹凸洞，暗瘡疤痕，以及改善粗大毛孔。

DANA S-CO2 二氧化碳分段激光特設Dream Pulse系統，有別於市面上其他同類激光。其獨有Ultra Pulse模式能提供更廣闊之脈寬選擇，使療程更精準，以減少破壞週邊皮膚組織。

同時，DANA S-CO2保留了傳統二氧化碳激光之優點，適用於磨皮、切割或氣化如皮膚疣、汗管瘤等皮膚病變組織。

療程後，有什麼需要注意的嗎？

DANA S-CO2 微創分段激光 療程後的復原非常快速而直接。在最初的幾天，您可能會感到輕微的刺激，並有少許發紅和輕度腫脹。

療程會令皮膚結痂嗎？過程痛不痛呢？

療程之後會輕微結痂，最終會自行脫落。該處的皮膚可能會較深色，隨後逐漸變淡。由於療程前會先搽好麻醉，此外產品中亦有麻藥配方，能夠將不適感減到最低。

應該多久進行一次 DANA S-CO2 微創分段激光 療程？

建議每4-6星期進行一次，在無明顯傷口的治療下，讓肌膚逐漸回復細緻嫩白、平滑無暇。

特點：

• 適合任何皮膚使用
• 改善凹凸洞
• 減淡疤痕
• 撫平粗大毛孔